在技术进步以及消费者对高品质音频体验需求不断增长的推动下，真无线立体声（TWS）耳机市场正经历显著的增长。市场研究机构数据显示，2025年第一季度全球TWS耳机市场出货量同比增长18%，创下自2021年以来的最高增速。
从单纯的音频播放到集成智能降噪、语言识别、空间音频、智能触控、入耳检测等，TWS耳机已朝着智能化方向大步迈进，极大地丰富了广大用户的使用体验。随着TWS耳机的技术进入整合与智能化阶段，其内部架构愈加复杂，Flash芯片作为承载固件、配置、音效算法等关键数据的存储载体，其性能与可靠性直接影响TWS耳机的使用体验与产品差异化。
面对TWS耳机对Flash芯片提出的“小尺寸、高性能、低功耗、高可靠性”等综合要求，兆易创新凭借在NOR Flash领域的深厚积累，推出了针对TWS应用优化的Flash产品组合，覆盖从基础功能到高端智能化场景的多层次要求。
1、多元化产品布局，精准匹配TWS需求
为满足TWS耳机不同定位产品对存储器的多样化需求，兆易创新推出了三大系列的Flash解决方案：
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GD25LE是针对穿戴市场推出的产品系列，相比GD25LQ通用产品系列，GD25LE在待机功耗和休眠功耗都有了很大幅度的降低。
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GD25WX是一款宽压系列产品，支持1.65V至3.6V电压范围，非常适合于电池供电设备，对电压的适应能力更强，可以更充分地释放电池电量，延长续航时间。
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GD25UF是工作电压仅为1.2V的产品系列，通过降低工作电压，能有效降低整机能耗，进一步延长耳机在播放或待机状态下的续航时间。
2、技术优势与品质保障并重
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高可靠性：兆易创新Flash产品通过严苛的环境与寿命测试，具备出色的数据保持能力与擦写耐久性，能够长期稳定运行，为TWS耳机对可靠性要求极高的终端应用保驾护航。
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多封装选择：兆易创新Flash产品提供WSON8、USON8、WLCSP多种封装形式，全面匹配TWS主板在尺寸与容量上的多样化需求。其中WSON8封装支持8×6mm、6×5mm规格；USON8封装则包含4×4mm、4×3mm、3×2mm、1.5×1.5mm，客户可以根据不同容量需求，选择最合适的USON8封装尺寸；而为了进一步降低尺寸，兆易创新进一步推出了WLCSP封装，尺寸跟flash晶圆一致，极大压缩占板空间。
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稳定交付保障：兆易创新具备成熟的供应链管理体系，能保障大规模稳定交付，助力客户项目快速落地。
当前TWS耳机市场竞争日趋激烈，品牌厂商需要在音质、降噪、连接、续航等多方面持续优化产品。兆易创新基于对音频终端应用的深度理解，不仅提供高性能的Flash芯片产品，更可配合客户实现固件存储规划优化，功耗调试等多维度技术支持，帮助客户构建产品差异化优势。
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